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北京达博:专注于电子封装用键合丝的研发与生产

2017-07-28 10:15:32 来源: 点击: ...

北京达博有色金属焊料有限责任公司是注册在中关村科技园区的国家高新技术企业,是中国电子材料行业协会的理事单位,中国集成电路封测产业链技术创新联盟、国家半导体照明工程研发及产业联盟、中关村半导体照明产业技术联盟、北京新材料产业联盟的成员。公司2013年销售收入5.2亿元,拥有一条完整的键合金丝生产线、一条键合铜丝和键合银丝生产线,生产设备及检测仪器达国际一流,每年可以提供2.5亿米以上的键合金丝和1亿米键合铜丝,并且通过了TS16949、ISO9001质量保证体系、ISO14001环境管理体系认证和QC080000有害物质过程控制管理体系认证。目前,达博公司的顾客遍布全国各地,在国内半导体器件及集成电路封装行业、芯片制造业内享有广泛的知名度,与江苏长电科技、通富微电、天水华天、华润安盛等合作良好。

达博公司组建之初即拥有键合金丝的全部知识产权,为了适应国内微电子行业对键合金丝的巨大需求,尽快将键合金丝市场化、规模化、产业化,公司先后通过一期技改及二期技改项目,同时利用现代企业的管理模式,十几年来将键合金丝的产销量由最初的十几公斤提高到现在的1900公斤,是内资同行中最大的键合金丝生产供应商。随着下游产业的发展及对键合丝需求量的不断提高,达博公司专注于电子封装用键合丝的研发与生产,拥有多项相关专利和自主知识产权,且具有不断研发相关新产品的能力。公司拥有专利22项,参与起草国家标准3项,主起草国家标准及行业标准2项,新产品镀钯铜丝和键合银丝也被列入2014年行业标准计划。


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